室外型一体化机柜技术要求

　　以下是室外型一体化机柜的核心技术要求，综合行业标准及实际应用场景整理：

　　一、柜体结构要求

　　‌尺寸规范‌

　　‌内尺寸‌：宽×深≥800mm×800mm，高度分1800mm(40U空间)和1400mm(30U空间)两种主流规格，外尺寸对应900mm×900mm×2100mm(高)和900mm×900mm×1700mm(高)。‌‌底座高度‌：≥150mm，便于底部线缆进出。‌‌顶部设计‌：需有坡度防积水，禁止用密封胶防水。‌

　　分舱模块化‌

　　‌设备舱‌：支持19/21英寸标准机架，立柱可前后调节。‌电池舱‌：配备通风排氢装置，电极铜排加绝缘盖，兼容48V/300AH蓄电池组。‌

　　‌材料与防护‌

　　‌板材‌：外壳用≥1.5mm热浸锌钢板或镀锌板，焊接后静电喷涂;复合夹芯板(厚45mm，芯材密度≥16kg/m³)提升保温性。‌防护等级‌：设备舱IP55/IP65，防尘防水。‌‌防盗设计‌：天地三点式门锁(支持挂锁)，内嵌式柜门无外露螺丝。‌

　　二、温控系统

　　‌散热方案‌

　　‌热交换器‌：内外空气零对流，适用中低发热场景，MTBF≥50,000小时。‌半导体空调(TEC)‌：无压缩机，制冷量800W–1500W，耐低温-40℃。‌直通风系统‌：倾斜式通风口+防尘滤网，防雨水侵入。‌

　　‌联动监控‌

　　集成温湿度、烟雾、水浸等传感器，异常实时告警。‌

　　三、电气与安全

　　‌布线规范‌

　　线缆底部进出，交流/直流/信号线分开绑扎。‌1所有线缆采用阻燃材料，独立进线孔防干扰。‌

　　‌防雷接地‌

　　交流侧配置B+C级防雷，接地铜排截面积≥35mm²。‌接地电阻≤10Ω，机柜金属部件互连至接地排。‌

　　四、安装与认证

　　‌部署要求‌

　　选址通风良好区域，远离低洼/高粉尘区，底座需槽钢或水泥墩固定。‌现场标准化拼装(工期≤7天)，外部无裸露螺丝。‌

　　‌关键认证‌

　　需提供泰尔认证、CE认证及抗地震/抗风证书(抗风≥50m/s)。‌盐雾试验无腐蚀，寿命≥15年。‌