TEC半导体机柜空调

TEC半导体机柜空调

  TEC半导体机柜空调介绍及使用范围

  TEC半导体机柜空调是一款全自动化的温控设备产品,该产品采用本公司自主研发的智能控制器来对产品的整个系统进行控制,智能控制器根据环境温度的变化而自动检测、自动运行,该产品应用于通信机柜、中小机房、UPS机房、运营商户外基站机房、银行ATM柜员机换钞间机房等。

  半导体空调一般性说明

  TEC半导体机柜空调由半导体致冷片(含密封和隔热材料)、冷端散热器、热端散热器、冷端风扇、热端风扇、监控模块六部分组成。当给TEC供电时,半导体致冷片一侧制冷,另一侧制热,所产生的冷(热)量分别通过冷(热)端散热器和风扇、混合工质扩散到周围环境。其中,冷端散热器和冷端风扇组成内循环,用于给机柜内部环境制冷;热端散热器和热端风扇组成外循环,用于向外界环境散热。

  TEC半导体机柜空调特点

  1.三位七段数码管显示测量温度和设定温度;

  2.温度测量精度0.1度,显示精度0.1度;

  3.智能选择制冷或加热模式;

  4.具有保护模式的直通风功能;

  5.供电:DC48V;

  6.功耗:《5W;

  7.工作环境:-30°C~70°C;<90%RH;

  8.安装方式:导轨、挂装;

  9.外型尺寸(长宽高): 150mm×190mm×45mm.

  TEC半导体机柜空调具体参数

型号100WTEC200WTEC300W高效半导体400W高效半导体
额定输入电流-AL253.57810
L353.857.58.510.4
制冷量-wL25100200300400
L35110230330440
额定输入功率-WL25168336384480
L35184360408500
制热量-W
250500650850
循环风量-m3/h
5070100100
噪声-DB(A)
55576060
工作环境温度
-20℃至50℃-20℃至50℃-20℃至50℃-20℃至50℃
安装方式
侧装侧装侧装侧装
体积高x宽x厚(MM)
281*185*180400*180*191530*430*220530*430*220
控制器参数
工作电压
DC48V/50MHZDC48V/50MHZDC48V/50MHZDC48V/50MHZ
温度控制精度(度)
0.10.10.10.1
功率-W
5555
通信方式
干接点RS485/RS232/GPRS多种通信方式可选